苏州某半导体电源芯片电源芯片手工生产厂家，晶圆制作的时候中引发含硅、氟的特种电镀污废水 ，构思进行处里大规模1200吨/日。电镀污废水 基本成分错综复杂，含有纳米技术级硅粒子及氢氧化钠，过去的进行处里方式方法难符合标准。 废渣因素及收入 重要感染物 ：胶体溶液硅（100-500nm孔径）、氟正离子（200-300mg/L）、异丙醇 的来源道工序 ：晶圆刻蚀废污水（45%）、CMP化学上机械制造cnc精密机械加工废污水（40%）、环保设备清洗道路水（15%） 加工方案方案 全新利用"化学工业沉淀物中+特种车辆膜区分"高技术路线图： 钙盐奠定 ：加药系统氯化钙出掉氟阳离子（制成CaF2沉淀物中） 二沉池反應 ：pp斜板沉淀池剂做到电解质溶液硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm外径膜挪用微细颗粒肥料 反侵入设备 ：脱盐率>98%，二手回产出率75% 蒸发掉成果 ：浓水段改变氟化物达标排放标准 终结特效 氟化物氧化还原电位：<8mg/L（如果低于一个国家特级规则10mg/L） 硅的含量：<5mg/L 水自然资源造纸废水处理率：70%用在急冷塔保湿补水 危废处理避免：蒸发器渣子量较以往工艺设备避免60%